紫宸激光|激光焊接在半孔PCB加錫工藝中的優(yōu)勢

在印刷電路板（PCB）制造領域，PCB 半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在 PCB 的邊緣加工出來的特定的孔結構，這些孔只有一半保留在板體上，另一半在后續(xù)處理中被去除，從而形成一種特殊的半鍍銅狀態(tài)。這種半孔結構并非簡單的鉆孔效果，而是經過精細設計與多道工藝工序打造而成，旨在滿足特定的電路連接與機械結構需求。

半孔工藝在電路板上的應用

板對板連接：用于將不同的 PCB 板連接在一起，實現電氣連接和信號傳輸，相比傳統的多針連接器連接方式，使用半孔工藝的連接更加緊湊、薄型化，可節(jié)省空間和成本，常用于藍牙或 Wi-Fi 模塊等小型 PCB 模塊與主板的連接。

制作子電路模塊：可以將一些特定的子電路制作成帶有半孔的小模塊，這些子電路如逆變器、濾波器或反饋回路等，經過批量生產和測試后，再按需焊接到主 PCB 板上，方便電路的設計、調試和維修。

高頻電路應用：在一些高頻電路中，半孔工藝有助于減少信號傳輸的損耗和干擾，提高信號傳輸質量，因為半孔的結構可以更好地控制信號的路徑和電磁場分布，常見于通信設備、雷達系統等高頻電子產品中的 PCB 板。

增強機械穩(wěn)定性：半孔可以增加 PCB 板邊緣的機械強度，使 PCB 板在受到外力時更加堅固耐用，減少變形和損壞的風險，特別是對于一些需要承受較大機械應力的應用場景，如汽車電子、工業(yè)控制等領域的 PCB 板。

PCB 半孔的焊接方法

PCB 半孔的焊接方法多樣。手工焊接較為傳統，需要操作人員熟練掌握烙鐵溫度、錫絲用量與焊接時間等要素。操作人員先將烙鐵預熱，蘸取錫絲后對準半孔與對應焊接部位，使錫絲熔化形成焊點。這種方法靈活性高，但效率低且依賴操作人員技能水平，適用于小批量生產與維修作業(yè)。波峰焊則是自動化程度較高的焊接方式，適用于大規(guī)模生產。在波峰焊過程中，PCB 板通過錫爐，熔化的錫液形成波峰，半孔與其他焊接部位在經過波峰時被浸潤形成焊點。然而，波峰焊對 PCB 布局要求較高，復雜布局可能出現焊接缺陷。

半孔 PCB 自動加錫激光焊接的方法是利用高能量密度的激光束作為熱源，使自動加錫至半孔部位的焊料迅速熔化，形成焊點。這種焊接方式具有高精度、高速度、非接觸式、熱影響區(qū)小等優(yōu)點，能夠實現對微小半孔的精確焊接，提高焊接質量和可靠性，常用于對焊接精度要求較高的精密電子設備制造中。

半孔 PCB 自動加錫激光焊接的優(yōu)勢

高精度焊接：激光束可以聚焦到非常小的光斑尺寸，能夠精確地控制焊接位置和能量輸入，實現微米級的焊接精度，確保半孔與其他元件之間的可靠連接，對于高密度、高精度的 PCB 板焊接尤為重要.

高焊接速度：激光焊接速度快，可以在短時間內完成大量的半孔焊接任務，提高生產效率，滿足大規(guī)模生產的需求.

非接觸式加工：激光焊接過程中，激光束與 PCB 板之間無物理接觸，避免了對 PCB 板和元件的機械應力和損傷，同時也減少了因接觸而產生的靜電問題，有利于保護敏感元件.

熱影響區(qū)小：激光能量高度集中，只會使焊接部位迅速升溫熔化，而對周圍區(qū)域的熱影響很小，不會導致 PCB 板上的其他元件因過熱而損壞或性能下降，有助于提高焊接質量和產品的可靠性.

良好的適應性：可以通過編程控制激光束的路徑和參數，適應不同形狀、尺寸和布局的半孔焊接需求，靈活性高，對于復雜的 PCB 板設計也能夠輕松應對.

環(huán)保節(jié)能：激光焊接無需使用大量的助焊劑和清洗液等化學物質，減少了對環(huán)境的污染，同時激光設備的能耗相對較低，符合環(huán)保和節(jié)能的要求.

紫宸激光自主研發(fā)的溫控式視覺定位激光焊錫機是一款先進設備。它有錫絲、錫膏、錫球等自動加錫方式，可應對不同的電子產品的焊接需求；有CCD視覺定位系統，能精準定位焊接點。溫控功能可以有效監(jiān)控并控制焊接溫度，確保焊接質量。自動焊接模式提高了工作效率，減少人工操作誤差。適用于多種精密PCB元器件的焊接，尤其在 PCB 板等精細焊接場景發(fā)揮重要作用，是電子制造領域高精度焊接的優(yōu)質選擇。