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激光焊錫應(yīng)用專家 | FPCB加工解決方案提供商
深圳市紫宸激光設(shè)備有限公司

高精雙工位激光植球焊接機(jī)

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高精雙工位激光植球焊接機(jī):該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細(xì)、焊接快速、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn);主要有高速雙工位的直線電機(jī)-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺(tái)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)系統(tǒng)、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。
產(chǎn)品詳情

高精雙工位激光植球焊接機(jī)


該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細(xì)、焊接快速、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn);主要由高速雙工位的直線電機(jī)-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺(tái)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)系統(tǒng)、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。主要應(yīng)用于對(duì)溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場(chǎng)合,比如晶圓、光電子產(chǎn)品、產(chǎn)品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。

高精雙工位激光植球焊接機(jī)

自動(dòng)激光植球系統(tǒng):采用進(jìn)口高精度自動(dòng)分球機(jī)構(gòu)和錫球熔滴控制系統(tǒng)構(gòu)成,可實(shí)現(xiàn)植錫球直徑范圍70um~200um(其他范圍錫球可查看其他型號(hào)),符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì);植球效率高,自動(dòng)激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。


產(chǎn)品參數(shù)

高精雙工位激光植球焊接機(jī)參數(shù)

產(chǎn)品特性:


1.無(wú)助焊劑焊接、免清洗,節(jié)約成本;

2.錫球焊接,焊點(diǎn)錫量穩(wěn)定,外觀一致性好,提高焊接品質(zhì);

3.CCD定位系統(tǒng)通過(guò)自動(dòng)識(shí)別圖像,實(shí)現(xiàn)焊位精確定位;

4.采用光纖激光器實(shí)現(xiàn)錫球的快速焊接,根據(jù)錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

5.實(shí)現(xiàn)微小焊位的精細(xì)焊接,解決了人工無(wú)法焊接難題;

6.焊接速度高,提高產(chǎn)能,節(jié)省人力成本。


產(chǎn)品視頻

應(yīng)用行業(yè)


微電子行業(yè):硬盤(pán)磁頭、高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、智能穿戴、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。


其他行業(yè)可用于晶圓,光電子產(chǎn)品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光錫球焊接案例

高精雙工位激光植球焊接機(jī)
高精雙工位激光植球焊接機(jī)
高精雙工位激光植球焊接機(jī)

高精雙工位激光植球焊接機(jī)

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高精雙工位激光植球焊接機(jī):該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細(xì)、焊接快速、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn);主要有高速雙工位的直線電機(jī)-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺(tái)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)系統(tǒng)、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。
189-2607-0238
產(chǎn)品詳情

高精雙工位激光植球焊接機(jī)


該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細(xì)、焊接快速、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn);主要由高速雙工位的直線電機(jī)-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺(tái)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)系統(tǒng)、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。主要應(yīng)用于對(duì)溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場(chǎng)合,比如晶圓、光電子產(chǎn)品、產(chǎn)品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。

高精雙工位激光植球焊接機(jī)

自動(dòng)激光植球系統(tǒng):采用進(jìn)口高精度自動(dòng)分球機(jī)構(gòu)和錫球熔滴控制系統(tǒng)構(gòu)成,可實(shí)現(xiàn)植錫球直徑范圍70um~200um(其他范圍錫球可查看其他型號(hào)),符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì);植球效率高,自動(dòng)激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。


產(chǎn)品參數(shù)

高精雙工位激光植球焊接機(jī)參數(shù)

產(chǎn)品特性:


1.無(wú)助焊劑焊接、免清洗,節(jié)約成本;

2.錫球焊接,焊點(diǎn)錫量穩(wěn)定,外觀一致性好,提高焊接品質(zhì);

3.CCD定位系統(tǒng)通過(guò)自動(dòng)識(shí)別圖像,實(shí)現(xiàn)焊位精確定位;

4.采用光纖激光器實(shí)現(xiàn)錫球的快速焊接,根據(jù)錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

5.實(shí)現(xiàn)微小焊位的精細(xì)焊接,解決了人工無(wú)法焊接難題;

6.焊接速度高,提高產(chǎn)能,節(jié)省人力成本。


產(chǎn)品視頻

應(yīng)用行業(yè)


微電子行業(yè):硬盤(pán)磁頭、高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、智能穿戴、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。


其他行業(yè)可用于晶圓,光電子產(chǎn)品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光錫球焊接案例

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