適合OIS模組焊接的激光噴錫焊接設(shè)備

隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像OIS模組焊接的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點(diǎn)之間的距離越來越小，焊點(diǎn)越來越多，對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳，由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。因此攝像頭OIS模組行業(yè)開啟了新輪工藝制造升級，采用了新型激光噴錫焊接技術(shù)。

目前常見的OIS模組焊接基本是一側(cè)6pin，另一側(cè)8pin，共14pin需要焊接。因?yàn)閺S家的不同，pin及pad的尺寸大小可能不同、 pin與pad所用的材料及處理方式可能不同，如有些焊盤上加的有錫，而有的則沒有。較多廠家的模組的pin與pad都是鍍金處理。

適合OIS模組激光焊接的結(jié)構(gòu)

對于激光焊接，對模組的要求主要集中在以下幾個方面：

pad與pin之間的間隙不大于0.2mm。此間隙越小越好，且一致性要好。

pad與pin的表面所用材料鍍金、鍍銅，不能是不銹鋼鍍錫。

pad不需要加錫處理。

同一側(cè)的pin、pad的尺寸盡量保持一致，適合一次性焊接。

pad的寬度不小于0.4mm，pin的寬度不小于0.3mm。

pad與pad、pin與pin與其之間的塑料表層的顏色盡量分明。因?yàn)樽詣踊附訒r要靠視覺定位，顏色分明更易于特征點(diǎn)的抓取。

pad、pin上無黑膠及其它影響特征點(diǎn)抓取或焊接的雜物。