100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA激光焊接

光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。通常TOSA有以下兩種封裝方式：同軸封裝和Box封裝。以同軸封裝焊接為例：

紫宸自動點錫膏激光焊錫機采用高精度點焊錫膏機構、溫度反饋控制系統(tǒng)、同軸CCD視覺定位、運動機構及半導體激光焊接系統(tǒng)等功能組成，廣泛用于光通訊行業(yè)客戶的加工生產，兼容性強，可集成產線化生產。打樣服務效果展示，光通訊客戶寄樣（100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA）到公司后，溫控式錫膏激光焊接樣機現場為客戶展示制造工藝，樣品100G光模塊TOSA同軸FPC與PCBA焊接效果展示如下：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據客戶的預算做調整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發(fā)生磨損。